In den letzten Jahrzehnten haben Licht-emittierende Dioden (LED) aufgrund ihrer flexiblen Steuerungsmöglichkeiten, ihrer hohen elektrooptischen Effizienz und ihrer außergewöhnlich hohen Lebensdauer den Markt für Allgemeinbeleuchtung weitestgehend besetzt. Mit der fortlaufenden Entwicklung neuer anwendungsspezifischer Leuchtstoffmaterialien werden auch zunehmend Nischenanwendungen besetzt. In einigen Anwendungsfällen ist die LED mehreren, oft erhöhten Umweltbelastungen wie Temperatur und Feuchtigkeit zugleich ausgesetzt. Ein Beispiel für eine solche Anwendung sind Beleuchtungszenarien im industriellen Agrar-Sektor jenseits der traditionellen Feldbewirtschaftung wie Gewächshäuser. Die Auswirkung von Feuchtigkeit auf die LED als solche wurde in bisherigen Studien jedoch nur spärlich untersucht, da überwiegend thermische und elektrische Stressbedingungen im Vordergrund standen. Insbesondere wurden nur sehr wenige Studien zu Licht-emittierenden Dioden der Mid-Power Leistungsklasse in PLCC-Gehäusebauform (Plastic-Leaded Chip Carrier) mit Hinblick auf den Einfluss von Luftfeuchtigkeit auf deren Zuverlässigkeit durchgeführt. Diese Situation spiegelt sich auch in den gängigen Normen und Methoden zum Testen und Berechnen der Bauteilzuverlässigkeit wieder. Daher ist die Untersuchung des Einflusses von Feuchtigkeit auf die Zuverlässigkeit von Mid-Power LEDs sowie die Modellierung dieses Einflusses der Hauptgegenstand dieser Arbeit. Im Verlauf dieser Arbeit wurde ein Experiment zur beschleunigten Degradation konzipiert und durchgeführt um tiefgehendere Erkenntnisse über die Rolle der Kombination von Umgebungs-temperatur, Betriebsstrom und Luftfeuchtigkeit als Stressparameter auf die Degradation der LED zu gewinnen. Dieses Experiment umfasst vier aktuelle, im Handel erhältliche LEDs, die jeweils 24 verschiedenen Temperatur-, Luftfeuchtigkeits- und Strombedingungen ausgesetzt wurden. Der aktuelle Zustand jeder LED wurde fortlaufend im Hinblick auf deren optische, elektrische und thermische Eigenschaften gemessen. Basierend auf den beobachteten Ergebnissen wird der Schluss gezogen, dass insbesondere das Eindringen von Feuchtigkeit die Zuverlässigkeit der Bauelemente stark beeinträchtigt, da sich die Verkapselung aufgrund von Scherkräften, welche durch hygroskopisches Aufquellen der Silikonverkapselung entstehen, von angrenzenden Teilen des Gehäuses löst. Dadurch können weiterführende Effekte wie das Anlaufen der reflektierenden Lead-Frame-Beschichtung oder die beschleunigte Auflösung beigemischter Leuchtstoffpartikel begünstigt auftreten. Hinsichtlich der Modellierung der beobachteten Degradationsverläufe wurden verschiedene kontinuierliche Degradationsfunktionen und ein segmentierter Degradationsansatz untersucht. Letzterer zeigte vielversprechende Ergebnisse, insbesondere, wenn die anschließende Modellierung der Beschleunigungsparemter durch die Eyrings-Gleichung berücksichtigt wird. Darüber hinaus wurden eine Gaußsche Prozessregression als Modellierungsansatz für die Degradationstrajektorie sowie die Survival-Analyse als Ansatz für die Modellierung der Lebensdauer untersucht. Insbesondere für nicht-monotone Beschleunigungsfunktionen konnten beide Methoden eine erhöhte Genauigkeit gegenüber gängigen physikalisch-basierten Modellierungsansätzen erzielen.