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Plasmapolymerisation siliziumbasierter Schichten zum Korrosionsschutz von Leiterplatten: Schicht- und Prozessentwicklung an einem Reaktorkonzept für die industrielle Elektronikfertigung

Utzmann, Fabian (2020)
Plasmapolymerisation siliziumbasierter Schichten zum Korrosionsschutz von Leiterplatten: Schicht- und Prozessentwicklung an einem Reaktorkonzept für die industrielle Elektronikfertigung.
Technische Universität Darmstadt
doi: 10.25534/tuprints-00011418
Ph.D. Thesis, Primary publication

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Doktorarbeit Fabian Utzmann.pdf
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Item Type: Ph.D. Thesis
Type of entry: Primary publication
Title: Plasmapolymerisation siliziumbasierter Schichten zum Korrosionsschutz von Leiterplatten: Schicht- und Prozessentwicklung an einem Reaktorkonzept für die industrielle Elektronikfertigung
Language: German
Referees: Etzold, Prof. Dr. Bastian J. M. ; Andrieu-Brunsen, Prof. Dr. Annette
Date: 2020
Place of Publication: Darmstadt
Date of oral examination: 7 April 2020
DOI: 10.25534/tuprints-00011418
Abstract:

Elektronische Baugruppen werden zum Schutz vor korrosiv wirkenden Umwelteinflüssen beschichtet. Dabei werden für gewöhnlich lösemittelhaltige Schutzlacke aufgetragen. Als Alternative wurde in dieser Doktorarbeit die Anwendbarkeit eines neuartigen Niederdruck-Plasmareaktorkonzeptes untersucht. Das Konzept sieht eine nahtlose Integration in eine industrielle Elektronikfertigung mit hohem Automatisierungsgrad vor, weshalb sich der Aufbau der Beschichtungskammer stark von bisher bekannten Plasmareaktoren unterscheidet. Dabei wurde erstmals ein Leiterplatten-Transportmagazin als Schnittstelle für einen Plasmaprozess genutzt. Demzufolge musste zunächst der Zusammenhang zwischen den Einflussparametern und Einzelschichteigenschaften experimentell ermittelt werden. Basierend darauf wurden mehrlagige Schichtkonzepte entwickelt und deren Schutzwirkung im Vergleich zu konventionellen Lacken untersucht. Zur Abscheidung der siliziumbasierten Dünnschichten wurde ein Präkursorsystem aus Hexamethyldisiloxan und Sauerstoff genutzt.

Alternative Abstract:
Alternative AbstractLanguage

Electronic assemblies are coated to protect them from the influence of harsh/corrosive environment. Usually solvent-based protective varnishes are applied. As an alternative, the applicability of an innovative low-pressure plasma reactor concept was studied in this doctoral thesis. This concept provides a seamless integration into an industrial electronics production with a high degree of automation. That is why the design of the coating chamber differs significantly from previously known plasma reactors. For the first time, a transport magazine for printed circuit boards was used as an interface for a plasma process. Consequently, the relationship between the influencing parameters and individual layer properties had to be determined first experimentally. Based on this, multilayer coating concepts were developed and their protective effect compared to conventional coatings was investigated. A precursor system of hexamethyldisiloxane and oxygen was used to deposit the silicon-based thin films.

English
URN: urn:nbn:de:tuda-tuprints-114180
Classification DDC: 600 Technology, medicine, applied sciences > 600 Technology
600 Technology, medicine, applied sciences > 620 Engineering and machine engineering
600 Technology, medicine, applied sciences > 660 Chemical engineering
600 Technology, medicine, applied sciences > 670 Manufacturing
Divisions: 07 Department of Chemistry > Ernst-Berl-Institut > Fachgebiet Technische Chemie > Technische Chemie I
Date Deposited: 23 Apr 2020 08:52
Last Modified: 09 Jul 2020 06:25
URI: https://tuprints.ulb.tu-darmstadt.de/id/eprint/11418
PPN: 464019923
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