Die mobile Geräte arbeiten oft in unterschiedlichen Frequenzbereichen und ständig wechselnden Umgebungen.Um in HF Front-End die Multi-band Funktionalität zu realisieren, benötigen die Geräte rekonfiguierbare Hochfrequenz-Modulemiteiner Biasspannung über 100V . Jedoch sind die diskrete Schaltungen wegen deren Größe nicht integriebar in mobilen Geräten. Weiterhin machen die hohe Herstellungskosten für den Einsatz der diskreten Schlatungen in mobilen Geräten unmöglich. Die Hochspannung ASICs können mit Batterie betreiben werden. Wegen ihren kleineren Baugrößen sind die Hochspannung ASICs Module die beste Lösung für Biasspannungsversorgung in mobilen Geräten. Die Hochspannung ASIC ist ein Neuling im Bereich Chip Entwurf. Im Vergleich zu Niederspannung ASIC büßt die Performance der Hochspannung ASIC bei Spannungsversorgung über100V aufgrund ihren komplexen physikalischen Strukturen ein. Die Baugröße, die Herstellungskosten, der Energieverbrauch und die Performance sind die größte Herausforderungen bei der Entwicklung des vorliegden Schaltungsentwurfs. In dieser Arbeit werden zwei Hochspannung ASIC Entwerfe für die Biasspannungsversorgung der rekonfiguierbaren Komponenten in Kommunikationssystemen vorgestellt. Beide ASICs können mit einer Hochspannungsversorgung von einem On-Chip DC-DC Wandler betrieben werden. Beide Schaltungen werden zuerst in Cadence simuliert. Darauf folgt die Implementierung in AMS H35 und Praxistest. Die erste ASIC Schaltung ist eine 8-bits Hochspannung DAC und besteht aus einem Segmented Transistor Only DAC und einem Hochspannung Miller-compensated Verstärker. Die maximale Vorsorgungspannung beträgt maximal 115V und ist stufenweise in 256 Schritten einstellbar. Die INL und DNL der HVDAC sind jeweils 0.48 LSB und 0.38 LSB. Der Energieverbrauch ist 18 mW. Die Größe des Chips beträgt 3.5 mm2. Die zweite ASIC Schaltung besteht aus 16 HV DACs und einem Digitalregler. Jede Hochspannung DAC besteht auch ein Current Steering DAC und ein Hochspannung Miller-compensated Verstärker. Diese Schaltung liefert 16 kanalige Vorsorgungsspannung bis maximal 120V für Antennen Array in Kommunikationssystem. Aufgrund der Herstellungsabweichung haben die HVDACs unterschiedliche Leistungsfähigkeiten. Im Versuch weisen die DACs beim schlechten Bedingungen eine INL und DNL von 0.98 LSB und 0.52 LSB vor. Der Energie verbrauch ist 120mW. Die Größe des Chips beträgt 10.88 mm2. Um die Einsatztauglichkeit der Schaltung zu testen, werden die HV ASICs für die Spannungsversorgung der rekonfiguierbaren Modulen in mobilen Geräten eingebaut. Die Versuchsergebnisse werden ebenfalls in dieser Arbeit aufgeführt.